麓山智汇 · 行业研究报告（样章）
硅光模块与共封装光学（CPO） 行业研究报告
AI 算力光互联爆发，800G/1.6T 放量、硅光渗透过半、CPO 迈入量产元年
研究机构：长沙麓山智汇管理咨询有限公司
报告版本：2026 版
数据截止：数据截至 2026-Q2
出具日期：2026-08-11
本页为公开样章（前 15%）。含封面、研究摘要、背景定义与数据来源，用于判断专业度。完整数据底稿、产业链深描、竞争格局、投融资地图与独家研判为付费去水印加密全本。报告数据基于公开信息整理，版权归长沙麓山智汇管理咨询有限公司所有，内容仅供参考，不构成投资建议。
一、研究摘要 / 核心观点
- AI 算力驱动光互联"量价齐升"：全球数通光模块市场 2026 年有望达 228 亿美元（LightCounting，中际旭创年报引述），2030 年增至 414 亿美元，2025–2030 CAGR 约 20%；其中 2026 年 800G+1.6T 合计规模 146 亿美元、占整体约 64%。[来源](https://www.cnfin.com/announ/detail/index.html?announ=lc&code=300308&dannoun=lcdetail&id=828224120295)
- 速率跨越至 1.6T 商用元年：800G 于 2024–2025 成为 AI 集群主力，1.6T 自 2025 下半年批量出货；英伟达 Rubin（2026）推动单通道 200G/lane，拉动 1.6T 及更高速率。[来源](https://www.fxbaogao.com/insights/detail/464)
- 硅光渗透率 2026 年关键拐点：LightCounting 2026 年 5 月报告指，2026 年是"使用硅光子调制器的收发器销售额首次超过 40 亿美元总市场 50%"的里程碑年；Yole 预测硅光子市场 2024 年 2.78 亿美元 → 2030 年约 27 亿美元，CAGR 46%。[来源](https://www.sgpjbg.com/info/292ff8c96e81a1b8089b5eeec44cb645.html)
- CPO 从概念走向量产：英伟达 Spectrum-X CPO（400Tb/s）、博通 51.2T Bailly CPO 已进入量产/小批量出货；Yole《数据中心共封装光学 2026》预测 CPO 光学引擎收入 2026–2031 CAGR 约 228%、2031 年达 1120 亿美元。[来源](https://www.erised-semi.com/news/CPO%E4%BB%8E%E6%A6%82%E5%BF%B5%E8%B5%B0%E5%90%91%E9%87%8F%E4%BA%A7%EF%BC%8C%E5%85%89%E4%BA%92%E8%BF%9E%E6%96%B0%E6%97%B6%E4%BB%A3%E5%BC%80%E5%90%AF-65.html)
- 中国厂商登顶全球：LightCounting 2025 全球 TOP10 中中国企业占 7 席，中际旭创（23.40% 份额）居首、新易盛首超 Coherent 升至第二；但光芯片（InP/硅光代工）仍由博通、Coherent、Lumentum 等美企主导高端。[来源](https://xueqiu.com/6872637100/395933691)
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二、研究背景与定义（含研究边界）
2.1 行业定义
光模块（Optical Transceiver）是数据中心/通信网络中实现"电信号↔光信号"双向转换的核心器件，是 AI 算力集群的"运力"环节（与 GPU"算力"、HBM"存力"并列）。硅光（Silicon Photonics, SiPh）是基于硅衬底、兼容 CMOS 工艺的光器件集成技术；CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将光引擎与交换机/计算芯片同封装，解决 1.6T 以上可插拔方案的功耗/信号完整性瓶颈；LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔）则是去除 DSP 的降功耗过渡路线。
2.2 技术路线演进
- 可插拔：400G（中坚）→ 800G（2025 主流）→ 1.6T（2025 商用）→ 3.2T（2028 起量）。
- 架构演进：可插拔 → NPO（近封装，过渡）→ CPO（共封装，终极方向）；可插拔内部又分 FRO（全 DSP）/ LRO（半重定时）/ LPO（全线性）三路线。
- 材料：硅光（SiPh）、磷化铟（InP）激光器、薄膜铌酸锂（TFLN）调制器并行。
2.3 研究边界（体现"窄众"）
- 覆盖：AI 数据中心用高速光模块（800G/1.6T）、硅光技术、CPO/NPO/LPO 架构、相关光芯片与光器件，以及国内外厂商格局。
- 不覆盖：电信级相干光模块（长途传输）、接入网低速光模块（PON/5G 前传）、消费电子 VCSEL 等相邻市场，仅作对比提及。
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三、研究方法与数据来源（Methodology）
| 类别 | 来源 | 用途 |
|---|
| 市场研究机构 | LightCounting（多被上市公司年报引用）、Yole Group、QYResearch、TrendForce 集邦、Cignal AI、中研普华 | 市场规模、渗透率、CAGR |
| 上市公司公告/年报 | 中际旭创（300308）2025 年报、Coherent FY2025 财报、新易盛/天孚通信业绩预告 | 出货、营收、份额 |
| 权威媒体 | 网易财经、每日经济新闻、财联社、C114、东方财富、雪球（LightCounting 排名转引） | 交叉验证厂商数据 |
| 政策/产业 | 港交所、券商（光大、浙商、长江、摩根士丹利） | 格局与趋势研判 |
口径说明：① 光模块"总市场"口径分歧明显（见第四节【口径差异】）；② 厂商份额来自 LightCounting 排名转引（雪球等），非审计值；③ CPO 市场规模因"光引擎收入"与"整机市场"定义不同差异巨大，均已标注。
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以下章节为付费全本内容（本样章不含）：
四、市场规模与增速（Market Size & Growth）★核心
五、产业链结构（Value Chain）
六、竞争格局（Competitive Landscape）
七、驱动因素（Drivers）
八、趋势展望（Trends & Outlook）
九、风险与挑战（Risks）
十、窄众切入点建议（Niche Entry）