RISC-V 芯片 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

1. 产业定位跨越临界点：RISC-V 已从"ARM/X86 补充架构"进入"规模化落地"阶段。RISC-V 国际基金会（RISC-V International）披露会员数已超 4500 家、覆盖 70+ 国家和地区；2024 年全球基于 RISC-V 的芯片出货量已突破百亿颗（来源：[RISC-V International / 证券时报](https://www.stcn.com/article/detail/2626982.html)；[36氪](https://m.36kr.com/p/3531527624563844)）。
2. 出货高增、规模口径分歧大：SHD Group 测算 2025 年全球 RISC-V 总出货量 69 亿颗，2031 年达 359 亿颗（CAGR 31.7%），整体市场规模将超 3000 亿美元；[来源：新浪财经](https://finance.sina.cn/2026-03-25/detail-inhseupw6793932.d.html?vt=4)；[中证快报](https://jnzstatic.cs.com.cn/zzb/htmlInfo/119405.html)。但不同机构对 2025 年"市场规模"的口径从 8.6 亿至 18.7 亿美元不等（见第四节【口径差异】），引用须分源。
3. 中国是最大应用市场：SHD 测算 2025 年中国 RISC-V 市场营收 240 亿美元、2031 年 864 亿美元（CAGR 23.8%）；工信部副司长史惠康披露 2024 年中国贡献了全球 RISC-V 芯片出货量一半以上（来源：[证券时报](https://www.stcn.com/article/detail/2626982.html)）。多源称 2025 年中国出货量约 30 亿颗、占全球（69 亿）50%+（来源：[今日头条](https://www.toutiao.com/a7651816218566935090)）。
4. 生态三极成型：国际 SiFive（2026-04 完成 4 亿美元 G 轮、估值 36.5 亿美元、英伟达入局）、中国玄铁/平头哥（C925 累计出货 40 亿颗、200+ 量产芯片）、中国芯来科技（授权超 300 家客户）与晶心科技 Andes（累计出货 160 亿颗 SoC、RISC-V IP 市占率超 30%）构成核心供给层。
5. AI+数据中心成第二曲线：英伟达宣布 CUDA 支持 RISC-V、SiFive 与 NVLink Fusion 合作、玄铁 C930 服务器级核（SPECint2006 15/GHz）标志 RISC-V 从 MCU/物联网向 AI 推理与数据中心渗透；据 RISC-V International，约 30% 的 RISC-V 芯片已用于 AI 加速场景（来源：[36氪](https://m.36kr.com/p/3531527624563844)）。

二、研究背景与定义（含研究边界）

• 定义：RISC-V 是一种免费开源、模块化、可扩展的精简指令集架构（ISA），2010 年起源于加州大学伯克利分校，现由 RISC-V 国际基金会维护。其核心价值在于：无授权费、指令集可自定义扩展、从 MCU 到超算全场景覆盖，被视为打破 X86/ARM 封闭垄断、推动芯片设计民主化的战略路径。
• 细分范畴（技术/产品形态）：

- 嵌入式/MCU 级（Embedded）：32 位超低功耗核（如玄铁 E 系列、芯来 N100、SiFive Essential），主攻 IoT、家电、可穿戴、工业传感器。

- 应用处理器级（Application）：64 位带 MMU 核（如玄铁 C 系列、芯来 NX/UX900、SiFive Performance P550/P570/P870），适配边缘 AI、智能终端、车载。

- AI/向量加速级：带 RVV（向量扩展）与矩阵扩展的核（SiFive Intelligence X200/X300、玄铁 C930、芯来 N900+向量），面向 AI 推理与 Agentic AI。

- 车规级：符合 ISO 26262（ASIL-B~D）的功能安全核（SiFive E6-A/E7-A/S7-A/X200-A、玄铁 R908/R910、芯来 NA300/900、奕斯伟 S500A 等）。

- IP 授权 vs 芯片销售 vs 方案交付：三种商业化形态并存（见第六节）。

• 研究边界：本报告聚焦开源 RISC-V 指令集架构的产业化（IP、处理器核、SoC、MCU/AI 芯片及生态），覆盖 MCU/物联网、边缘 AI、汽车电子、数据中心四类场景；不覆盖 X86/ARM 等传统闭源架构本体、前道晶圆制造产能全局、以及 RISC-V 在非处理器领域（如单纯工具链学术标准）的纯技术细节。

三、研究方法与数据来源（Methodology）

• 国际研究机构：SHD Group（出货量/市场规模预测，多家媒体转引）、RISC-V International（会员与出货量口径）、Global Market Insights（细分市场规模）。
• 国内机构/媒体：工信部电子信息司公开致辞（证券时报/腾讯新闻）、中国报告网/艾媒等二次整理报告、海通国际电子团队（RISC-V+DSC+AI 路径）、今日头条/中国产业研究网（政策与产值）。
• 企业与融资披露：SiFive 官网及投资者关系（G 轮融资、IPO 信号）、平头哥/达摩院玄铁公开披露、芯来科技官网与生态大会发言、晶心科技官网数据、奕斯伟计算公开材料。
• 口径说明与局限性：①"全球 RISC-V 出货量"与"市场规模（金额）"存在显著机构分歧——出货量维度 SHD（69 亿颗/2025）与 RISC-V International（2024 已破百亿颗）统计年份/范围不同；金额维度各源因是否含 IP+整机+授权费差异巨大（8.6 亿~18.7 亿美元/2025），须分口径引用，详见第四节【口径差异】。②"中国 RISC-V 产业产值 1700 亿元"等单一媒体口径大数，缺乏多源交叉，已标【待核实】。③政策类量化目标（渗透率≥1/3 等）多为媒体表述，时点与正式文件存在差异，见第七、九节【待核实/口径差异】。